En éstos momentos en donde se requieren nuevas motherboards, procesadores y disipadores compatibles, el fabricante Scythe ha lanzado la tercera versión de su sistema de montaje Universal Retention Kit, compuesto de materiales más resistentes y mayor compatibilidad.
El Universal Retention Kit 3 vuelve con un sistema a base de backplate de acero que sujeta al disipador y hace presión a los procesadores.
Su compatibilidad incluye los sockets de procesadores Intel T / LGA775, LGA1156, LGA1155 y LGA1366, así como AMD 754, 939, AM2, AM2+, AM3 y 940.
El Universal Retention Kit 3 también es compatible son el sistema de montaje “Flip Mount Super Backplate” y su precio es de 9.95 EUR .
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